LTE芯片制造商紧抓上升机遇

当LTE越来越明显的将成为未来4G的主流技术时，全球LTE的整体部署也在慢慢展开。

尽管如此，国际芯片制造大厂商：博通，英飞凌和高通，已经制定出LTE产品发展计划。另外，新兴厂商：Altair Semiconductor, Beceem，BitWave, Comsys, Sequans和Wavesat,也希望转向LTE市场需求新的机会。

据In-Stat分析，3G基带芯片的领头厂商是不必非要在LTE市场保持领先势头，因平台和技术的变化已经足以为市场带来巨大的变革。

In-Stat预测到2013年，全球用户终端硅设备将超过20亿美元。但这种市场情况，仍然处于发展的初级阶段，未来市场还将有广阔的空间。硅更大的作用将发挥在低噪声放大器，功率放大器，模数转换器，声表面波过滤器和电池寿命。

LTE射频解决方案必须配备多样化的收发器，因为需要支持各种不同频道的频谱。现在进入LTE市场上的大多数设备是双模制式。