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  • 联发科TD芯片出货增速超预期

    1月17日上午消息,据台湾媒体报道,联发科1月营收可望回升,并超越12月营收水平,加上今年3G手机芯片、智能手机芯片以及TD手机芯片持续维...

    发布时间:2010-01-17
    关键词:联发科,TD芯片
  • 无线芯片供应商为未来布局摆脱低迷局面

    2009年,无线IC市场中的厂商改变策略,以前是一味求生,现在则开始为未来三年实现强劲增长早做准备。无疑,经济衰退对该市场的打击比其它电...

    发布时间:2010-01-17
    关键词:无线芯片IC
  • 芯片业提前反弹 厂商对65nm代工需求突增

    关于全球经济的景气趋势,经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观,现在看来,由于全球经济复苏的力道较预期强劲,预计20...

    发布时间:2010-01-16
    关键词:芯片,65nm
  • 射频同轴连接器业发展展望

    射频同轴连接器是连接电器线路的机电元件,起到使传输线电气连接或断开的作用,属于失效机理较为复杂的一种机电一体化产品。射频同轴连...

    发布时间:2010-01-16
    关键词:射频同轴连接器
  • 2009年TD芯片性能快速提升 出货量达1200万片

    中新网1月15日电 牌照发放一年来,我国产业化、商业化进程明显加快,3G网络建设、业务开发、市场推广有序展开。据数据显示,截至11月...

    发布时间:2010-01-15
    关键词:TD芯片,3G
  • 2010年-2020年,RFID未来10年畅想

    在新年来临之际,RFID 业内编者通常会对接下来 12 个月进行行业预测,考虑到现在是 21 世纪的第二个 10 年,我认为展望接下来 ...

    发布时间:2010-01-13
    关键词:RFID芯片
  • 2013年中国移动数据市场规模将增长近二倍

    2013年中国移动数据市场规模将增长近二倍

    据市场研究公司iSuppli称,中国3G牌照的发放正在推动无线数据服务的繁荣。2009年中国数据服务收入增长了18.9%,预计2013年的数据服务收...

    发布时间:2010-01-11
    关键词:移动市场
  • 报告称移动WiMAX在未来几年里将超过LTE

    专业人士指出,LTE与WiMAX技术,由于都采用了MIMO、OFDM等技术,所以两者被习惯性地放在一起比较。不过,从目前发展情况来看WiMAX优于LTE。...

    发布时间:2010-01-11
    关键词:WiMAX,LTE
  • WiMax芯片厂商开始关注LTE的兴起

    WiMax芯片厂商开始关注LTE的兴起

    LTE已经被定为美国和大多数技术发达市场的无线宽带标准,一些芯片厂商已经开始依照此标准为无线用户设备制做芯片。   Altair半导体公...

    发布时间:2010-01-10
    关键词:WiMax芯片,LTE
  • 华为无线基站发货量跃居全球首位,领跑下一代移动通信技术

    2009年华为无线合同销售额突破100亿美元,发货量跃居全球第一,成为全球最大的无线网络设备供应商。 领跑下一代移动通信技术,获得最大...

    发布时间:2010-01-08
    关键词:华为,无线基站,通信技术
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