芯澎湃，创未来--联芯科技4G芯片平台及SDR软件无线电技术

9月11日，大唐半导体设计有限公司总经理兼联芯科技有限公司总经理钱国良做客TD产业联盟在线论坛，与产业链同仁分享联芯科技近期的努力和取得的市场成绩，并着重介绍联芯科技推出最新的4G 28nm芯片平台以及应用于此平台的软件无线电技术，联芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G、5模终端产品的公司。以下是微信演讲实录：

中国通信产业的“小米+步枪”之路

前段时间，微信曾有一篇题为“世界上最成功的创业公司”的文章，提到中国共产党是世界上最强创业团队，新中国自1949年成功上市后目前世界GDP已经排名第二。

回首中国通信产业发展的30多年，“小米+步枪”的模式其实是不断被复制的。通信产业各个领域经历创业并不断壮大，系统设备、终端、移动互联网以往主要由国际巨头垄断，经过10-20多年的发展，中国通信企业在自身技术实力积累、专利布局、人才引入和适应市场竞争等方面，都积累了丰富的经验，不断壮大突破，目前已占据主导地位。在终端领域，目前国内品牌终端市场占有率已经占到70%。

那么再看产业链最上游芯片这端，未来将会发生什么变化？中国芯能否在国际竞争中占据主导地位？需要多长时间？值得每位产业链同仁思考与探讨。

大唐电信集成电路产业布局

从去年开始，国务院陆续出台了很多支持集成电路发展的方案、举措、政策。最值得称道的至少有两件：一是去年6月份国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》纲要，彰显了国务院推动我国集成电路发展的决心。同年9月，国家集成电路产业基金正式成立，配备了支持产业发展的资源，这两个标志性事件意味着我国集成电路发展迎来了黄金时代。

集成电路板块一直是大唐电信的核心战略基础产业，顺应集成电路产业环境总体趋势，2014年3月，作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，大唐半导体正式成立，将公司的几大集成电路设计业务加以整合，产生合力。目前已经有智能终端芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案四个业务单元。整合后的大唐半导体目标非常明确，力求把集成电路设计领域做实做强，推动公司集成电路设计产业在未来五年进入国内IC设计第一集团。

联芯科技作为大唐旗下最主要的集成电路设计企业，主要聚焦移动终端芯片设计，目标成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。芯片应用市场不仅仅局限于手机，而是围绕这三个S作为我们的主战场，Smart Phone、Smart Car、Smart Home，同时，我们还积极在主战场相关的技术和成果应用于物联网领域和行业市场。

接下来看看联芯科技过去几年里做了哪些事情。2008年公司成立，最初我们与ADI合作，以提供软件解决方案为主；2010年我们正式发布了自研65nm的智能手机芯片LC1808；2011年，我们推出了三模LTEModem芯片LC1760；2012年推出了40nm双核LC1810系列，和四模的LTEModem芯片LC1761；2013年推出了40nm四核芯片LC1813；去年年底，正式发布4G 28nm SoC智能手机芯片LC1860，这个芯片也是配合国家“4G+28nm”发展战略而推出。在过去几年里，基于我们芯片的3G、4G终端不断推出，芯片累积出货量达到7000万。

在专利方面，大家都知道大唐是TD-SCDMA标准制定者，也是4GTD-LTE标准的制定者暨推动者，同时我们也在积极部署5G,前不久我们集团的王映民博士也在TDIA的平台上为大家介绍过5G的关键技术。因此，产品优势和专利优势两手抓，这是我们一大核心竞争力。

联芯科技4G 28nm LC1860芯片平台

接下来为大家介绍一下LC1860。LC1860作为联芯科技的里程碑式的芯片平台，具有强大的计算能力和通信处理能力，是一个可扩展，可裁剪、可定制的芯片产品，这个平台不仅可以应用于智能手机，更可广泛应用于多种行业应用。LC1860采用28纳米HPC工艺，采用四个大核加一个小核的CPU架构，GPU采用双核T628，主频可达到1.5G，巧妙平衡系统性能与功耗的问题。

关于这款产品，我想特别谈一谈两点，一是SDR软件无线电技术，联芯是全球首家采用SDR技术实现五模4G芯片的公司。围绕着SDR，我们有很多可扩展的应用空间，刚才讲了可定制、可裁剪、可扩展，这主要是指SDR技术的能力。另外就是LC1860集成了TrustZone可信安全芯片架构，芯片在硬件层面可以设定不同的安全机制，来确保不同的安全等级。这两点我将在后面重点展开。

我刚才介绍了LC1860的一些特点和性能，这样一个高性能的平台，我们从去年开始和小米紧密合作，双方联合开发推出了一款杀手级的4G智能机红米2A，有非常高的性价比，卓越的用户体验。这款手机我是每天都在用，而且也买给了父母在用，用起来非常好。这款手机今年4月8号首日上市发布，当天在线销售突破百万台。配备这样好的处理器，如此性价比和用户体验的一款手机，销量突破1000万台只是时间问题。

接下来看一下LC1860在安全方面的解决方案。我们去年和银联共同合作定制开发了一款智能POS机，这里面用到了LC1860平台的Trustzone特性，在一个平台上有双系统，大量的与安全关联不大的常规应用基于安卓系统处理，涉及需要专业加密处理的时候则自动切换到Trustzone安全系统，保证用户在密码输入等方面的安全性，不会被木马、黑客截获，目前已经实现批量生产。

另外我们面向政府行业、企事业单位提供了安全商密手机，基于LC1860的安全芯片，可以满足政府、行业、企事业单位中各种安全需求，提供安全保密通信终端。

我们再来看看LC1860在车联网产品中的应用。2015年是联芯在车联网市场发展的元年，在智能车载领域，联芯4G芯片已经实现深度拓展，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作，陆续会有新的产品在市场销售。

SDR商用技术的行业应用

前面我们提到，LC1860采用业界领先的SDR软件无线电技术，联芯也是目前全球首家把SDR商用化做出了4G、5模智能芯片产品的公司。

联芯科技SDR平台架构设计独特，由VSP+DSP+ARM多部分协同组成，运算能力十分强大，平台成熟度高，外围接口丰富，可快速方便的应用于各类定制通信系统。

衡量SDR软件无线电技术平台性能的一个关键指标就是其平台灵活扩展能力的强弱。联芯SDR平台可扩展能力出众，具备高集成、易扩展、宽频带、低功耗等显著优势，可覆盖短波、超短波、微波等频段，业务上满足窄带语音以及宽带多媒体数据等多种不同的应用需求，通信模式也非常灵活，可支持单一模式或多种模式，比如可以支持公网和专网的一体集成，将专网的通信技术标准等和公网技术标准集成到一个终端上。

基于SDR芯片平台，可深度定制包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议开发。私有协议应用方面，我们已经与无人机合作伙伴联合开发了差异化产品。在这些行业应用领域，其产品使用协议不是传统意义上的移动通信的协议，是另外一套协议，都可以在现有平台上进行开发，大大节省芯片研发的时间周期。

SDR是一个非常有前景的技术，依托SDR，联芯科技的产品和技术将不仅在智能手机上开花结果，正在辐射到更广泛、有趣的领域。

未来发展规划

联芯科技未来将秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势，将保持通信、工艺、运算能力等持续演进。针对智能终端领域，联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTECA Cat6的终端需求，并且对未来芯片演进展开布局，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。

在演讲之初，我讲了共产党的三大法宝，其中最重要的一点就是统一战线。在我们芯片行业，尤其对我们芯片设计来讲，靠一家单打独斗是远远不够的，很难取得成功。我们必须要与产业链上下游紧密合作，这种合作不仅是技术层面紧密的结合，同时也是战略层面的合作与相互支撑，只有一起把产业做大，产业链各个环节才会相互促进共同发展。

联芯科技从2008年成立到现在已经7年了，十年磨一剑，我们现在已经走过了七个年头，再看“小米加步枪”这个寓意，我们目前可能还是“步枪”，但是我们已经构建了最基础的芯片设计能力，拥有自己的核心知识产权，自主创新的平台，在国家集成电路产业大发展的时代，在国家信息安全战略的支撑下，在产业协同和整个产业链的支持下，我们希望这个“步枪”能尽快升级为飞机大炮。我们希望在这些支撑下，通过产业发展和资本运作双轮驱动方式快速缩短和国外芯片公司的差距。

中国集成电路产业挑战与机遇并存。现在是风口到了，有一句话叫风起来的时候猪都能飞起来。我想我们现在已经站在集成电路产业的高点，衷心希望能与产业链各位携起手来，乘着中国集成电路产业之风，快速腾飞！