尽管中国作为全球头号制造业大国的地位早已成为常识,然而在“从中国制造到中国创造”的全民热情激发之下,2011年中国专利申请数量首次超过美国跃居全球之冠,不出所料地震撼了全球市场。
根据世界知识产权组织(WIPO)公布的最新数据显示,2011年国际专利申请数量达到18.19万件,比上年增长10%,创历史新高。2011年美国、日本、德国的专利申请数量占全球总量的58%,但中国是专利申请数量增长速度最快的国家,2011年的专利申请数量比2010年增长了33.4%。
企业方面,中兴通讯、松下、华为提交的国际专利申请数量排名全球前三位。其中中兴通讯提交国际专利申请2826件,排名第一位;松下提交国际专利申请 2463件,排名第二位;华为提交国际专利申请1831件,排名第三位。美国高通公司提交国际专利申请数从2010年的第三位下降至第六位。
“通信行业一直以来都是专利申请数量的龙头行业,中兴和华为在全球的崛起离不开对技术的长期投入。展讯在技术上的投入力度从创立之初到现在都是非常大的,我们凭借持续不断的创新,利用先进的技术给无线终端手机厂商提供低成本解决方案,以满足中国及其他新兴市场的需求,希望能在移动互联网时代让全世界都能享受自由沟通的快乐。”在位于上海张江的展讯中心总部大楼一层的集成电路科技馆中,展讯通信CFO高晓宁充满自信地对《首席财务官》杂志表示。
持续投入
1985年7月,七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中酝酿着一件颠覆全球通信领域的历史性事件,最终他们决定创建“QUALity COMMunications”,这就是20年后全球电信业中最耀眼的标准制定者——高通公司。
事实上,过去十几年中国进口最多的不是石油,而是半导体芯片,美国出口最多的也恰恰是半导体芯片,随着三网融合的启动以及全球信息化发展进度,半导体芯片的需求还会是一个持续增长。不起眼的智能手机价格不低于电视,销量大、增长快、变化快的终端市场利润丰厚,几乎吸引了所有大型半导体公司争分蛋糕,令芯片服务商趋之若鹜,其中既有后来者居上的跨国巨头高通、博通、迈威尔、联发科半导体芯片领先的公司,还有英特尔、英飞凌、瑞萨、德州仪器、飞思卡尔、三星等老牌半导体制造商。然而为手机终端制造商提供芯片技术和设计服务的手机市场升级快、淘汰率高,竞争尤为激烈,随着手机芯片的白热化竞争,手机芯片领域生存所需要的资金、规模、运营能力和技术门槛随之不断攀升,对宽带、应用处理器技术、无线连接、软件、射频和系统整合等技术的要求更是水涨船高。
展讯通信以Turnkey -交钥匙的方式提供解决方案,整合了高集成度、低功耗的芯片组,客户化的软件和参考设计,帮助客户开发功能丰富的终端产品,降低开发成本、缩短产品上市周期。“近年来手机芯片领域整合不断,对于参与的竞争者们而言技术门槛更高和挑战性更强,随着德州仪器、飞思卡尔等老牌供应商相继淡出手机芯片领域,高通、联发科以其新的知识产权及商业模式上的优势,占据市场成为新型手机芯片供应商。以后发优势制胜,展讯通信加大研发投入力度,在多个技术领域超越竞争对手。同时立足国内,贴近客户,以全方位的优质客户服务和高性价比的全套手机方案赢得客户的信赖。”高晓宁认为展讯通信的精妙定位奠定了其成功的基础。
作为中国领先的手机芯片供应商,从全球产业链分工的角度来看,中国手机如何拥有更多话语权?那就是让中国手机制造企业自己掌握核心技术,而不是只生产代工产品、山寨机,进而摆脱被压制在行业微笑曲线制造底端的困境。随着移动互联网的普及,对宽带、射频等手机产业链的终端要求更为苛刻。“目前手机的更新速度之快令人瞠目,我们必须迅速掌握客户的需求和市场的动向,为此我们把技术支持中心直接设立在重点客户那里,和客户黏在一起,迅速掌握一手信息,实时更新,拿出具有市场说服力的芯片和解决方案。”在高晓宁看来,国产手机从当初每一颗芯片都靠进口,到现在攻克复杂的芯片技术进而领先竞争对手,这些进步离不开对技术投入的长期坚持。
中国移动提出今年要争取实现销售7000万台~8000万台手机,超过一半的机器是智能机。中国移动用户达6亿多,有统计显示60%以上的换机用户会采用 3G智能手机。据中国移动预测,2012年TD-SCDMA制式手机有望超过150款,并将陆续推出多款中高端明星机型,普及型智能终端的数量也将大幅提升,在与欧洲、美国各自提出的3G标准的竞争中,中国提出的TD-SCDMA已正式成为全球认可的3G标准之一。TD手机在频谱利用率、对业务支持的灵活性、频率灵活性及成本等方面有独特的智能优势,可以减少用户间干扰,从而提高频谱利用率。
据透露,2012年5月25日中国移动终端公司二季度TD手机招标,展讯8810智能机方案、8800G功能机方案成为这次招标的最大赢家。对于此次手机招标,不少厂商感叹中标艰难,中国移动总共采购TD手机七款,而参与的厂商有十几家,平均每个厂商中标概率不到一款。那么刚刚在手机业崛起的展讯通信何以跻身于产业最前沿的全球3G/4G通信基带芯片研发生产企业,并有多款手机成功中标?
从2001年硅谷成立到2007年6月在美国纳斯达克成功上市,展讯通信的主营业务一直聚焦在移动通信终端芯片的研发生产,特别是在2.5G/3G/4G 基带芯片、射频芯片等领域拥有技术领先优势,其中2004年成功研发出全球第一个TD-SCDMA/GPRS/GSM多模基带芯片,GSM/GPRS核心芯片系列荣获了2007年度国家科技进步一等奖。
“之所以多款手机中标,是因为绝大部分的TD手机设计和制造商都是我们的客户,绝大部分报给中移的手机都是用展讯平台的。过硬的研发技术、高性价比的方案和稳定的软件平台是赢得中标的关键。”高晓宁表示,目前展讯通信的1400名员工中90%都是研发人员,“强大的研发力量一直是我们的核心优势。我们的客户是全球手机制造商,包括像三星、HTC等这些一线品牌的手机客户。推出更高技术性能的、更稳定的产品,派出技术最强的工程师到一线去支持客户,这是我们走好国际化的关键一步。”
国际化布局
“展讯通信是一个半导体机载芯片设计公司,在中国自主知识产权TD-SCDMA中,市场份额超过50%。”展讯通信CEO李力游是中国通信领域富有传奇色彩的“技术派”,力挽狂澜,他将曾经连连亏损的公司实现营业收入5亿美元的跨越。更具标志意义的是,2009年展讯通信研发成功了世界首颗射频多模单芯片,被三星手机采用。李力游博士表示,三星选择展讯基带平台,这充分证明了展讯在不断发展的智能手机市场中的地位与产品成熟度,这是中国手机芯片厂家第一次成为全球TOP5手机制造企业的供应商。
目前展讯通信80%的产品销往海外,显示出鲜明的国际化特征,加速布局海外成为展讯通信当前最紧迫的战略之一。
2012年3月14日展讯通信与印度最大的手机品牌制造商——Micromax建立合作伙伴关系。根据协议,展讯投资1000万美元,成为 Micromax首选手机芯片供应商之一。两家公司将通过联合研发,提供多功能创新产品系列,共同致力于研发最新创新产品,以此提高主要市场份额。以其独特创新的特点快速占据了印度乃至全球的手机市场。根据Strategy Analytics发布的全球手机厂商市场份额报告,Micromax是全球第12大手机制造商,每季出货量超过400万台。目前拥有超过60个手机型号,覆盖双卡手机和3G Android智能手机,产品影响力覆盖印度、孟加拉国等南亚区域和阿联酋、沙特阿拉伯等中东区域,甚至远达巴西。
这对于展讯来说充满了吸引力。李力游表示,与Micromax合作有助于展讯扩大在新兴市场的版图,确保研发产品紧密贴合世界领先品牌的需求。向客户提供价格实惠的创新产品,和展讯的合作将为Micromax的产品实现功能定制,满足本土化需求,加快产品上市周期,在低成本平台上进行创新。
为支持海外布局,展讯通信围绕研发这个轴心,在美国的圣迭戈和中国的上海、北京、天津、成都等地建立研发中心,虽然从传统的财务特征上看,研发型企业属于典型的轻资产公司,但高晓宁深知进行全球性布局投入的人力成本非常大。“为了支持研发的顺利展开,展讯通信每年的研发投入占总营收比例为17%~20%。研发往往是未雨绸缪,各部门全力支持,这个产品还没研制出来,就要想到下一个研发产品。贴近市场、贴近客户,今年做好3G、4G产品,第一时间把客户的需求设计到产品中去,这是我们最强的优势,对于这些CFO要把好预算关,了解研发,对研发项目做好充分评估。在全面了解研发业务之后,做好后备的资金支持。而这些有依赖于展讯通信稳定的业绩增长,使我们有充沛的现金流为研发源源不断地输血。”
力挫浑水
令全球投资者印象深刻的是,在去年年中美国浑水公司展开的第一波震撼美国资本市场的中概股做空浪潮之中,展讯通信可以称得上是唯一全身而退的中概股公司。
回顾去年6月份力挫浑水的过程,高晓宁记忆犹新。展讯通信在6月29日凌晨被浑水公司质疑,长达七页的公开信要求展讯解释,2010年展讯在中国内地增长情况以及某些产品销量、运营现金流账户突然高速增长等问题,这些异常可能进行了财务造假。这次质疑的焦点主要集中于展讯通信提交的2010年和2011年的财务数据存在重大的财务表述风险,同时浑水声称已经做空该股。公开信发出后的半小时中,展讯通信股价暴跌34%。但后市股价快速拉升,截至当天收盘,下跌3.54%。遭受质疑之后,李力游和高晓宁火速召开针对投资者的电话会议,逐一回应浑水公司的15条质疑,表示没有一条是有事实依据的。最终展讯通信当天成功实现V形大逆转,将跌幅收窄至3.54%,同时四大会计师事务所之一的普华永道也果断对其“力挺”。
时隔一年后,高晓宁回忆这段经历时表示,“其实当时浑水公司质疑的时候,正处于季报沉默期,所以我不能发表过多言论。作为CFO从展讯成立之初就加入,使我对公司的各个业务层面了如指掌,并非像少数长期在华尔街专职做投资者关系而对任职的中国公司知之甚少的CFO,因为不了解,所以他们对做空机构的质疑无法提出强有力的有事实基础的辩解。同时值得庆幸的是,公司上游的业务往来对象都是像台积电这样有信誉的大型公司,下游也比较容易做调查核实,整个产业链相对比较开放。浑水的质疑信刚一出来,就有很多分析师和机构投资者力挺我们。”
在谈及经验和心得时,高晓宁感叹道,“作为美国上市公司的CFO,要善于和好消息、坏消息打交道,无论是坏消息还是好消息,如果有必要,都要及时传递给投资者,千万不能只报喜不报忧,这样和投资人之间建立信任,也会让自己更为主动。在反质疑的那段日子里,我24小时开机,以便和处于不同时差的投资者沟通,每天只能休息三四个小时。之所以能排除非议,除了公司团队和投资者的力量,更为关键的是公司的业绩真实,以真实的数据和事实说话,身正不怕影斜,底气自然就足。”
尘埃落定之际,浑水公司创始人布洛克在接受彭博社电视采访时表示,公开信导致展讯通信惊魂一跌,但公司管理层立即给予了有效回应,能够在所有质疑的问题上提供较为满意的答案,这说明是浑水误将疑点当危险信号,随着所列示问题的公开回复,公司的透明度获得提升,股价自然也要上涨。
为了更强有力地彰显公司的投资价值,同时也为了提高现金使用效率,去年展讯通信两次宣布回购其在外的流通股。高晓宁对此表示,“稳定的经营业绩让展讯通信自身拥有数亿美元的现金,股票回购是有效利用手中现金的一种方式,同时也符合长线股东的最佳利益。”
在中国概念股遭受一系列封杀之后,美国保险公司对中概股公司的高管责任险保险费大幅上涨,而展讯通信却享受到了微调的待遇,这从另一个侧面也显示了整个市场对展讯管理层和董事会的信心。
在应对浑水过程中,展讯的管理层也纷纷拿出真金白银来增持公司的股票,为此高晓宁甚至把美国的房子卖掉也在所不惜,“因为我们不是通常意义上的职业经理人,而是把展讯的事业当成自己的事业。”
半导体世家出身的高晓宁,虽然没能像设计出中国第一款存储芯片的父辈一样从事技术性工作,但从小就经常在父母工作单位的半导体超净间里穿着防尘服写作业的她,对半导体领域耳濡目染地有着浓厚的感情。而赴美留学并从事会计和审计工作五年后,恰逢2001年展讯通信刚刚成立,也许是半导体的情结使然,最终高晓宁选择了进入现今最大的半导体市场——手机通信行业,“我们希望秉承持续的技术创新实力,希望未来能为中国手机打造更多的金钥匙。”