Aeroflex：LTE设计面临多方挑战

由3.5G进展到LTE，使用者对系统功能有更多期待，推出市场前的测试工作是否够周延显得尤为关键。Aeroflex亚太区应用支持经理Richard Kong日前提出LTE芯片、天线、衰退和噪音等设计所面临的挑战，并分析实际测试的内容及程序。

Richard Kong表示，LTE设计上需要多方面考虑，如针对芯片开发、天线技术、单/双无线终端、衰退和噪音的抵抗、多重无线技术交递需求等。LTE有新的实体层，因此有新的测量形式，且有更宽及可变的频宽(1.4MHz~20MHz)，又有新的频谱。另外，它也是全IP运算，需要高速资料传输测量工具(高达100Mbit/sec)；它也是封包架构的测量，因此封包延迟、不佳状况下的封包损失、交递等状况都需考虑。

Richard Kong补充到，功耗永远是一个问题，特别是在使用第一代产品时，且功耗测试需在实际环境下进行，并且在高传输速率下完成各种各样的任务。测试并纳含多种无线电标准，因此除了LTE之外，还包括WCDMA、GSM/GPRS、CDMA2000和Wi-Fi，这些必需以组合方式来测试。此外，尺寸也愈来愈小，像USB随身携带、嵌入式模块和PC卡等，因为空间太小、空气不流通，可能造成散热和电磁兼容问题，这也要在实际环境下实测。

LTE实体层技术发展始于2008年，2010年进行到系统测试，2011年则进入认证阶段。在芯片开发方面，基频和多媒体处理DSP必须低功耗和高速，电源管理需使电池有较佳的续航力且稳定，需提供高效率的语音服务，以支持更强化的多媒体功能。且需要高线性、低功率高频。另外，不论何种应用都能提供适合的存储器及反应。

在天线技术方面，iPhone 4天线门事件告诉我们天线设计多么关键。天线技术包括分集(diversity)、波束成形(beam-forming)和空间多工(spatial multiplexing)像MIMO技术，设计上必须达到每个使用者高数据传输率，和较高的频谱使用效率。单/双无线终端测试需要测试每一个接入技术并作功耗测试。单一无线电终端需测试客户设备测量能力和移动能力，以使客户设备能在1xRTT和HRPD网络间平移。双重无线电终端需测试外围小封包不致损失现有网络。

测试LTE产品可以改善小封包边缘经验，尤其使用者有更多期待和更多需求，电信运营商更应该提供比WCDMA/CDMA更稳定的网络，且需要更多的测试，另外，LTE有40个不同的频段，需作更多测试。

LTE高频(实体层)测试需要Call box测试、Script架构测试、3GPP 36.521一致性测试、VSA/VSG、衰退和白噪音模拟、多重无线技术交递测试(是否干扰)、信号产生器支持高达12GHz(阻隔测试)。高频和协定测试可以合并来做，好处为高频效能符合客户设备运作所需要的质量，不管在衰退(fading)的情况，或是资料转移或交递等。同时也能在实际操作下看到高频效能，可避免产品灾难的发生(像天线门事件)。

Aeroflex是一家专为航天、国防、无线行动电话系统及宽频通信市场提供高科技解决方案的全球性系统供应商。Aeroflex Wireless提供移动通信产业一个全方位的通讯协定、物理层及参数测试方案。Aeroflex 的无线产品可测试所有2G、2.5G及3G的主要无线通信技术，包括UMTS、cdmaOne、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS及EDGE、WiMAX及LTE等。

Aeroflex亚太区应用支持经理Richard Kong