拆机显示iPhone5使用高通和Avago芯片

网易科技讯 9月21日消息，据路透社报道，手机维修公司iFixit通过拆机发现，苹果的iPhone5使用的芯片来自高通、Avago和Skyworks Solutions。最新款iPhone已于澳大利亚正式上市，该手机安装4英寸屏幕，但比原先型号更轻薄。

在开放预订的前24小时，苹果iPhone5的在线预订量就超200万部，支持了投资者对新设备将使这家位于加州库比蒂诺的公司保持高速增长的预期。拆机还发现，为iPhone5提供了零部件的其他公司还有内存芯片制造商海力士和无线射频（RF）芯片制造商Triquint。

苹果选择或回绝哪家供应商的消息，都会导致该供应商股价的剧烈波动。但苹果并没有透露哪些公司为其智能手机生产零部件。iFixit联合创始人卢克·索尔斯（Luke Soules）排了一整晚的队，在当地一家商店买到了第一批上市的iPhone5。

为了保持精力，索尔斯喝了功能饮料，他拿着这部iPhone5跑到附近的Mac维修店，使用工具、灯和相机开始拆机仔细研究iPhone，这一过程可能需要数小时。