CES 2011-高通与Verizonc合力引爆4G LTE高速体验

高通(Qualcomm)与Verizon Wireless于2011年国际消费性电子展(CES) 共同宣布， Verizon Wireless多款4G LTE设备，将采用高通Snapdragon MSM8655 处理器及MDM9600 LTE数据机晶片组。

高通Snapdragon MSM8655系统晶片搭配升级的高通1.2 GHz中央处理器、最新Adreno图形处理器，以及低功耗架构，将为Verizon Wireless用户带来最优质应用体验。高通MDM9600晶片组结合Gobi技术且支援LTE资料传输速率，同时后向相容于EV-DO Rev. A/Rev. B.，可提供使用者随时随地连结多种3G和4G网络技术。

高通执行副总裁暨高通通讯(Qualcomm CDMA Technologies)总裁Steve Mollenkopf表示：“我们很高兴与Verizon Wireless合作，这是4G技术发展上一项重要的里程碑，同时反映Snapdragon平台技术领先地位。MDM9600晶片组除支援Verizon Wireless的4G LTE网络，更结合高通简明易用的应用程式界面，不但使整合过程更为流畅，有助开发商推动应用发展，并为终端制造商提供更大弹性。此一高度整合软、硬体的平台已为Verizon Wireless LTE行动宽频网络提供多项连线解决方案，未来将有更多终端产品陆续问世。”

随着4G技术在世界各地蓬勃发展，高通将持续以4G晶片协助合作伙伴设计创新的终端装置和产品类型，让消费者享用未来高速的网络数据传输。

高通通讯产品部资深副总裁Cristiano Amon表示：“对于强大、快速网络连线的需求日益增长，使得我们在设计领先、多模晶片组的技术优势更为突显。高通在无线技术的长期经营、深厚的工程专业以及灵活的产品组合，使得营运商和制造商将持续与高通合作，以支援包含智慧型手机、平板电脑、USB 行动网卡、行动热点装置和嵌入式模组等3G和4G终端产品。目前全球营运商正努力将具备高效能CPU和GPU，与支援3G向4G无缝升级的装置推向市场，我们相信未来高通仍将是核心晶片组和数据机的重要供应伙伴。”

使用Snapdragon MSM8655和MDM9600的终端装置于CES展在Verizon Wireless摊位（位于拉斯维加斯会议中心南馆35216号摊位）展出。