传展讯为高通代工设计TD芯片 最快年底上市

      4月28日消息，据台湾媒体报道，近日有市场传言称手机芯片公司展讯为美国高通（Qualcomm）代工设计TD-HSPA+芯片，由于两家公司都是联发科在手机芯片市场的主要竞争对手，分析人士指出，此合作案若成真，不但挑战联发科TD芯片领先地位，也可能使大陆3G芯片供应链重新洗牌。

据悉，高通是全球最大手机芯片厂商，产品布局以中高端市场为主，展讯则是大陆致力扶植的手机芯片设计公司，产品布局则以低端市场为主；分析人士表示，高通和展讯分别为联发科在3G和2G市场主力竞争对手，若高通和展讯合作，有助提升与联发科的竞争力。

上述媒体称，展讯正为高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片已对部分客户送样。此传言虽未获高通和展讯的证实，但相关人士透露，双方合作成果今年底或明年初上市。

联发科原本是最大的TD-SCDMA手机芯片供应商，但去年第四季被意法取代，但因联发科在中国移动最新标案拿下五成以上份额，有机会夺回龙头地位，但其他业者包括高通、晨星和威盛旗下威睿都想跨入这块市场。