华为已自行设计PA，集成滤波器、开关等器件挑战大

在美国的强势围堵之下，华为被逼到墙角，前段时间，“备胎计划”走到了台前，而近期，更是有消息称华为已经直接自行设计PA。

据工商时报报道，资深半导体产业分析师陆行之在脸书上说，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的营收预期到7.55-7.75亿美元，Skyworks公布过去六个月，华为占其营收12％，并说一拿到禁售令即停止所有产品出货，显见除了旧产品维修外，没有所谓的三个月缓冲期。

陆行之说，现在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德仪、赛普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何时下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂指出，华为已经直接自行设计PA。

其实，据供应链透露，此前中兴事件带来严重冲击，华为就已经开始积极部署供应链的关键。当时美国公司毫无预警地被政府要求不得出货予中兴通讯，使其面临瞬间断货的打击，所有中国公司对此芒刺在背，“去美化”刻不容缓，而孟晚舟事件更加速这个过程；随其布局逐渐开花结果，相关公司营运成长也渐浮现。

由半导体产业下修营收展望的动作来看，陆行之认为，特朗普政府对美国半导体行业没有帮到忙，反而是在害他们。

报告指出，华为供应链去美化明确，库存经过数月消耗，要确保今年全年无供货疑虑，相对往常订单增加50——100％，以射频组件最为明显。

即便如此，华为的供应链依然有短板。华为内部人士就表示，从拆机角度来分析华为手机业务自给率，目前主要表现在射频芯片领域有差距，对美系厂商依赖严重，华为之前采购Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业的产品。

安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，华为事件虽重击相关电子供应链，对于美国企业而言，华为禁售令造成华为营收全数变成零，影响重大，对于非美国的企业而言，因为华为砍单或减单，第二季展望也势必下修，但是，品牌厂商的此消彼长，也创造新的商机，可留意因华为事件的转单受惠科技股。

关于射频前端芯片分析

射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，但模拟芯片一直是中国的弱项，主要是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，中国属于后进者，经验较少。2017年国产射频芯片市占率只有2%。

射频前端器件是手机中的核心器件之一。 射频前端器件直接与天线连接，一方面担任手机内无线接收链路的先锋大将，完成天线开关调谐、滤波、低噪声信号放大的工作，并把完成初步放大处理的信号交给射频SoC做进一步下变频和数字化处理；同时，射频前端器件也在发射链路端负责信号的最后把关，实现信号的滤波和功率放大。与射频SoC相比，射频SoC通常会使用CMOS工艺实现，而射频前端由于性能和设计指标的要求，往往会使用专用工艺实现。

过去，射频前端器件都倾向于使用分立器件实现，每个前端器件设计公司都走IDM的路线。而目前，射频前端的技术发展路径是向高集成度发展，厂商也在向Fabless的路线前进，工艺也在标准化，可以说与芯片行业发展的常规路线越来越接近。LNA、PA（功放）、开关等器件都在向集成化方向发展，例如使用SOI技术将LNA和开关器件集成在一块芯片上，而PA也在向标准化工艺（如标准III-V族工艺甚至CMOS）方向前进。目前，不少射频前端公司推出的射频前端模组都是高度集成化的，例如使用在华为P30中的Qorvo 77031模组就包括了三路PA，BAW滤波器以及天线开关。

在PA上中国厂商Vanchip、汉天下、国民飞骧等已经能在4G PA上真正打入主流市场，而华为海思在LNA、PA、天线开关等领域有不错的进展。在滤波器上国内天津诺思的FBAR射频滤波器已实现大规模量产，同时也能提供5G频段的滤波器芯片。目前射频前端中最受制于美国的器件是将PA，BAW滤波器以及天线开关等集成在一块芯片上的器件，目前自研这类器件对华为是极大的挑战，这类器件在设计和工艺方面都需要有深厚积累。

总之华为要开始自行设计PA无疑是个好的开始，而要实现射频前端芯片自给，估计还有很长一段路要走，但是只要开始了就永远不嫌晚。

综合整理：工商时报、半导体行业观察、微波射频网等