TD-LTE芯片测试逾半不理想 规模试验遇新挑战

配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果日前出炉，面向16家企业进行包括手机在内的3万多部终端的采购，即日起面向内部专业用户发放。但除了平板电脑尚未符合中国移动的TD-LTE终端采购标准而未入选首批招标结果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%的现实，引起工信部和中国移动的高度重视。

在近日TD技术论坛承办的“TD-LTE技术测试研讨会”上，参与TD-LTE芯片测试的工信部人士称，TD-LTE产业化和规模化网络实验的不断深入，对于测试仪表和测试系统的要求也越来越高，多模功能一体化测试系统、高速数据业务仿真测试系统、多网络共存条件下的网络规划和网络优化工具等等都对TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

两轮芯片测试凸显问题

据工信部电信研究院高工李传峰称，已经在13个城市开始的TD-LTE扩大规模试验计划主要内容侧重于：多模终端、互操作和KPI指标；与现有核心网、网管、计费等系统的融合测试，面向友好用户的网络质量和业务质量测试；对网络建设、规划优化、业务开发和运营维护中的关键问题，开展研究验证；祖冲之算法完整性保护、增强型智能天线自适应、LTE支持IPv6、新型天线等。

终端性能验证是其中备受关注的内容。

事实上，针对TD-LTE终端的标准化其实在今年7月已有据可依，当时标准化机构已对根据TD-LTE试验网验证情况修改的“TD-LTE数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求(第一阶段)”送审稿和“LTE FDD数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法(第一阶段)”征求意见稿予以通过。

为了加强扩大规模试验阶段在用户体验方面的摸索，工信部和中国移动在今年联合产业链加大了TD-LTE终端测试，除了基本功能、业务和可靠性测试，无线射频性能测试，还涉及协议一致性测试和网络兼容性测试等方面。

其中，针对TD-LTE芯片的重点测试已经进行了两轮。

在2011年10~12月进行的第一轮芯片方案一致性测试过程中，Altair、海思、创毅、重邮、中兴微、Sequans、联芯等参与了协议和射频方面的测试，在2012年4~6月进行的第二轮测试中，增加了展讯和Marvell等厂商，测试内容也增加了RRM和机卡等内容。

从工信部公布的测试结果来看，在参测9家企业中，只有1家企业的产品各项指标100%通过测试；3家企业的产品表现良好，指标通过率达80%；而其他5家则不太理想，通过率低于50%。

按照工信部给出的名单，目前在TD-LTE终端一致性测试的仪表方面，已经有安耐特、罗德与施瓦茨、安立、安捷伦、大唐、星河亮点和中创信测等厂商可以提供仪表产品。据称，在这些仪表的能力上，TD-LTE协议单模部分测试例与LTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距还较大；此外，从星河亮点和中创信测等国产力量加入终端一致性测试中可以看出，国内仪表产业的能力也正在不断增强。

终端一致性测试成重点

从今年6月份开始，由广东地区牵头，各地移动开始了TD-LTE测试终端的招标采购。

据李传峰称，针对内部专业用户阶段的芯片和终端，工信部也提出了测试总体要求。在多模芯片方面，要求在规模试验中按照已定测试要求(功能、性能多模互操作等)加紧测试，在多模终端方面，主要是加强互操作测试，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作与基本性能、LTE FDD互操作与TD-LTE漫游、终端与PC软硬件兼容性测试等。

而“着重终端一致性(射频、协议、RRM、机卡)测试”则是多模芯片和多模终端都涉及的重点测试内容。

除了终端性能制约TD-LTE商用能力外，李传峰坦言，TD-LTE规模试验还面临着新的挑战。

一是TD-LTE的关键技术、小区用户大容量、用户数据速率高、支持多种不同制式和不同国家地区的互操作以及移动互联网的开放性给TD-LTE测试提出新要求。

二是在路测方面，终端与网络兼容性测试需求加大；在信道模拟方面，业务仿真测试需求加大；在性能方面，终端的大规模性能测试需求和耗电测试需求加大。其中耗电测试目前有多种方案，增大电池容量和降低终端功耗并举成为芯片和终端的最终途径。

三是多模多频测试亟待加强。“全球不同运营商有不同的模式和频段需求，仪表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和频段，终端芯片需要支持尽可能多的模式和频段，给整个LTE产业带来巨大挑战。”上述人士称。