飞思卡尔明年中期推出TD-LTE手机芯片

　　北京，一年一度飞思卡尔全球技术论坛北京站上，飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示，LTE将是当前经济危机情况下飞思卡尔着重关注的一个重点，目前已经和很多合作者进行TD-LTE终端芯片的研发，虽然现在还没有成品，但是预期在2009年年中会推出TD-LTE终端产品。

　　飞思卡尔的基站芯片解决方案一直占据中国大量市场，在中国移动两次TD集采中，飞思卡尔基站解决方案占有率都很高，多数TD设备制造商都利用StarCore技术的DSP。同时，大家所熟知的展讯也将飞思卡尔的MC34673电池充电器IC用于其TD8800D平台。可以说，飞思卡尔的PowerQUICC处理器正广泛部署在真个中国TD网络中。但在TD手机市场上，飞思卡尔却一直处于劣势。飞思卡尔董事会主席Rich Beyer认为中国市场是飞思卡尔全球重要市场，所以飞思卡尔会在TD-LTE上投入更大精力。

　　在此次论坛上，飞思卡尔也展出有关FDD的LTE解决方案，据相关内部人员表示，安捷伦和安立都已将此解决方案使用在LTE测试仪表上，同时，很多国内外设备厂商，包括国内知名大型设备制造商都已经在使用此解决方案进行LTE研发。