| 近期要闻 |
| 意法半导体（ST）推出创新封装为高频功率器件提升性能 |
| 全球功率应用元件的领导厂商意法半导体发布创新型塑胶气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装可为高功率电晶体射频（RF）应用，包括收发. |
| ·Intel IDF力推802.16m WiMAX或迎来新一轮大发展 - 04-15 |
| ·测试测量行业的五大技术发展趋势 - 04-14 |
| ·WiMAX Forum亚洲论坛在中国台北举行 - 04-13 |
| ·HelloSoft、Comsys、dmedia宣布开发低成本WiMAX. - 04-12 |
| ·全球42个国家的88个运营商表示支持LTE - 04-12 |
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| 新品发布 |
| Avago推出适合毫米波通讯新型1W功率放大器 |
| 安华高(Avago)推出一对低成本1W功率放大器(PA)产品，适合37~40GHz频带mmW毫米波通讯发射器应用。 |
| ·联发科展出WiMAX和GSM双模一体化芯片 - 04-15 |
| ·RFMD推出单晶片ISM频段收发器ML2730 - 04-15 |
| ·Aeroflex推出便携式GPS与Galileo位置模拟器GPSG-1. - 04-14 |
| ·Aeroflex推出便携式射频高度表测试仪 - 04-13 |
| ·恩智浦半导体推出领先业界的RFID晶片系统UHF解决方案 - 04-09 |
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| 技术文章 |
| 手机射频功率控制环路设计 |
| GSM系统为时分多址(TDMA)系统，不同的用户在时间轴上被分隔开，每个用户在特定的一个时间间隔(时隙)内接收或发送信息。 |
| ·微波pin二极管电阻与温度的关系 - 04-14 |
| ·Maxim无线/射频功率放大器选择指南 - 04-14 |
| ·快速分析仪器可望加快3G手机测试 - 04-14 |
| ·蓝牙射频技术及其测试项目 - 04-12 |
| ·CMOS技术缓解了RF电路在SoC中的集成挑战 - 04-12 |
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| 资料下载 |
| [北京交通大学]电磁兼容基础 |
| [北京交通大学]电磁兼容基础 |
| ·全球无线频谱资源分配图 Global Wireless Frequen. - 04-14 |
| ·怎样利用Link-Max LM-420温湿度传感器和LM-8052实现. - 04-14 |
| ·Link-max/网络型RS485口数字温湿度传感器/温湿度采集器 - 04-14 |
| ·北斗卫星导航系统建设与发展 - 04-13 |
| ·射频(RF)和微波仪器应用 - 04-08 |
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| 近期展会 |
| 2010中国国际军用自动识别技术展览会 |
| 近年来，自动识别技术市场高速增长，已经进入行业应用细分的时代。做为读取、识别、记录、跟踪、监测、分析信息数据的高新技术。 |
| ·2010年俄罗斯莫斯科国际电子元器件及生产设备展览会 - 04-20 至 04-22 |
| ·2010年GITEX沙特阿拉伯国际通讯、信息技术博览会 - 04-25 至 04-29 |
| ·2010中国国际军用自动识别技术展览会 - 04-27 至 04-28 |
| ·2010年微波毫米波科技成果及产品展 - 05-08 至 05-11 |
| ·2010俄罗斯通信展 / EXPO COMM MOSCOW 2010 - 05-11 至 05-14 |
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