会议简介：

硅光技术近年来发展迅速，推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况，以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次，还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司，为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。

您将通过本次研讨会了解到：

- 硅光器件的发展趋势及测试挑战
- 光学芯片设计制造生产流程
- 集成光芯片的测试需求
- 是德科技集成光芯片测试关键技术及方案总览
- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合

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