会议简介:
我们诚挚邀请您参加是德科技EDA软件2025版本新功能发布会,深入了解是德科技的EDA工具 —— ADS和SystemVue在系统设计、射频微波、高速数字以及器件建模等方面的新功能。
本次活动将带来以下专题内容:
1.系统设计:随着5G/6G技术的快速发展,人工智能(AI)和机器学习(ML)在无线通信中的应用变得至关重要。本专题将聚焦于如何利用AI/ML技术优化5G/6G网络中的CSI反馈及信道建模。
2. 射频和微波:了解如何设计先进的多工艺三维异构集成模块,如何利用人工神经网络高效处理大量功率放大器 Load Pull 测量数据,以及如何结合 ADS 和 Python Jupyter Notebook 实现机器学习模型等内容。
3. 高速数字:探索如何应对 Chiplet 系统分析挑战,如何使用 Chiplet PHY Designer 预测真实端到端链路裕度并验证合规性,以及如何高效完成 2000A 电源完整性设计等。
4. 器件建模:了解基于 AI/ML 的算法和 Python API 如何将生产效率提升 10 倍,将器件建模时间从数天缩短到数小时。
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奖品说明:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的倍思HUB拓展钨、无线便携充电式榨汁杯。
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