会议简介：

PCB作为 “电子产品之母”，在整个电子产品的产业链中是关键的基础性环节。随着物联网技术，汽车电子，5G通信等下游应用领域的发展展，PCB市场在中国具有广阔的发展空间。为了满足不同应用的信号完整性的要求，PCB不仅要测试S参数、TDR阻抗，还需要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行分析。准确的介电常数不仅可以实现有效设计，还可以使得仿真和产品的真实测试结果更符合，提高设计开发的效率。

本专题会讨论目前PCB上的各种主流阻抗、损耗和Dk/Df的测试挑战及其测试方案，主要包括S参数、TDR、PCB上的夹具提取去嵌（AFR）技术和原始材料与传输线上的Dk/Df测试等内容，欢迎有兴趣的伙伴参加我们的网上研讨会并参与相关技术和测试方案的讨论！

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