会议简介：

光与电芯片设计，共同封装会遇到跨尺寸、多跨物理仿真等问题。纯光学方面，Ansys Lumerical与Zemax提供微纳与几何光学串接无缝接轨。多物理方面，Ansys提供了optiSLang平台，具备整合多款软件的能力，提供共同优化、流程整合等功能。

在本次研讨会中，我们提供一个MZM用Lumerical与HFSS共同优化，以及封装受到PCB其他芯片温度影响的评估案例。

内容提纲

1. 软件介绍
2. 案例介绍
    在 Lumerical 与 Zemax OpticStudio 间模拟光纤及耦合分析
    Lumerical,HFSS与IcePak在Ansys多学科优化设计平台进行协同仿真
3. Q&A

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