“全国第十八届微波集成电路与移动通信学术会议及新材料、新器件、新设备展示会”征文通知

中国电子学会微波分会
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
联合主办

承办单位：北京邮电大学，哈尔滨工业大学威海分校
协办单位：东南大学，深圳华达微波科技有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，深圳高伦技术有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEEMTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter，杭州电子科技大学，俊英科技（上海）有限公司等
会议地点：山东，威海
会议日期：2020年10月20~23日
征文截止日期：2020年7月31日

全国微波集成电路与移动通信学术会议是中国电子学会微波分会下属微波集成电路与移动通信专业委员会组织的学术交流会，每二年一次，逢双数年召开，在会议年的9～10月期间举行学术交流会，会期为三天，包含大会报告、特邀报告及分组报告，并组织新产品、新材料、新工艺展示，以扩大企业、工厂、研究所、院校之间的技术交流。

投稿全国微波集成电路与移动通信学术会议的论文应是未曾在学术刊物和会议上公开发表过，每篇论文最多3页，并将组织学生论文竞赛，评选出优秀论文给予奖励。

【会议主题】包括但不限于以下

1. MIC与MMIC的器件模型与工艺模型
2. 射频/微波集成电路CAD技术
3. 硅基CMOS微波/毫米波/亚毫米波集成电路与系统
4. 第5代（5G）移动通信及关键技术
5. 化合物半导体微波集成电路与系统
6. 射频与微波器件、电路与系统测试技术
7. 微波/毫米波T/R组件、雷达和传输系统技术
8. 通信、雷达、卫星系统的表面组装技术
9. EMC理论与技术
10. 亚毫米波、THz器件与电路技术
11. RFID技术及其应用
12. 低功耗设计技术
13. 无线传感与物联网技术
14. WLAN（IEEE 802.11x等）技术与应用
15. 微波毫米波无源器件及电路
16. 微波毫米波有源器件与电路
17. 超大规模MIMO及智能天线技术
18. 固态功率发射组件、相控阵固态发射组件
19. 卫星通信等专用集成电路VCO、频综、变频器
20. 功率放大器非线性模型及线性化技术
21. 微波、毫米波集成电路新工艺
22. MIC新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件
23. 复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺
24. MEMS和NEMS器件和工艺
25. 移动通信的信道建模及应用
26. 移动通信的多网协同和抗干扰技术
27. 移动通信毫米波器件测试与工艺
28. 红外线与光通信中的微波集成电路
29. MCM、LTCC和SIP关键工艺与电路
30. 纳电子新材料、器件与工艺技术
31. 微波化学
32. 其它

【论文要求】

1、  未曾在学术刊物和会议上公开发表过；每篇论文最多3页，超页另付版面费。

2、  论文请按照以下格式编写：（或参照模板，模板见“阅读原文”-“投稿”-下载模板）

须用Microsoft Word编写。A4纸型，页边距为上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。即版芯：宽15cm、长22cm。论文不要标注页码，文字格式：论文中文标题-2号字（宋体加黑）, 作者中文姓名-4号字（标题、楷体）, 作者中文单位、联系地址（邮编）、摘要5号字（宋体）；正文-5号字（宋体），参考文献-5号字（仿宋）；英文作者姓名、单位、联系地址（邮编）、摘要（字号同前）。

【重要日期】

论文提交截止日期：2020年7月31日前。

【论文提交】

论文投稿请登录会议网站: http://www.em-conf.com/micmc2020/

【联系方式】

会议邮箱：micmc2020#em-conf.com
投稿及网站联系电话：+86-25-51199611