| 主办单位： | ANSYS公司 |
| 举办时间： | 2014年6月10日 |
| 举办地址： | 网络 |
| 关注次数： | 0 |
| 报名网站： | http://register.ansys.com.cn/hfss3d/register |
PCB和封装在微波射频，高速数字应用中对电性能起着关键的影响，是电磁场仿真的重要领域。但是PCB和封装具有建模复杂，结构精细的特点，对于电磁场仿真工具无论是在操作流程，仿真速度和求解精度上都有特殊的要求。ANSYS HFSS作为电磁场仿真领域的黄金工具，一直致力于优化复杂设计的仿真流程，减少工程师的手工操作，提高工程师的仿真能力，在2013年推出了专门针对PCB和封装的HFSS 3D Layout。
HFSS 3D Layout包括如下特点
1、提供了全新的EDA风格的操作界面，支持导入所有主流版图工具的设计项目。
2、全新的PHI网格划分技术，和传统的HFSS网格相比，效率提升10x以上.
3、全新的Circuit Port , 只需轻点2次鼠标即可在任意地方设置端口，帮助您摆脱传统Lumped Port和Wave Port设置的烦恼。
4、全新的参数化建模能力，所有的导入的走线，过孔，焊盘等结构均自动支持参数化修改，帮助您迅速找到最优参数组合。
2014年6月10日，ANSYS系列网络培训课程的第二课《HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用》将正式上线，购买过ANSYS EBU产品且在维护期内的用户均可免费报名参加。
ANSYS本次网络培训将结合具体的PCB设计，分享上述令人激动的全新内容，让您感受HFSS 3D Layout在PCB和封装领域的强大能力。 如果您对本次培训感兴趣，请及时报名，期待您的参与。
开课时间：2014年6月10日（周二）下午3点-4点
报名方式：请登陆报名网址，也可直接与您熟悉的ANSYS销售人员或工程师联系
联系/咨询：
北京、上海、成都、深圳
电话：010-82861715 021-63351885 028-61533456 0755-33043133
传真：010-82861613 021-63350008 028-61533558 0755-33043377
Email：china-tech-all#ansys.com
