EDI CON China 2016（电子设计创新会议）

EDI CON China 2016（电子设计创新会议）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场最新RF/微波和高速数字产品和技术的机会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告、研讨会、专家小论坛、展览和联谊酒会。

VIP参会代表免费注册

参会代表注册链接： https://bj3.infosalons.com.cn/reg/EDI16/conferencecn/start.aspx

VIP注册代码：RETEY16VIP （在支付页面使用该邀请码，即可以免除1000元的注册费）
全场通行，可以参加所有技术报告会、研讨会/教程、专家论坛和开幕式（主题演讲）以及展厅。

会议

EDI CON为您带来一种新型和独特的行业活动体验。它将高频电子和高速数字设计专业人士聚集在一起解决设计和制造难题。技术报告会、研讨会和圆桌会议为工作在通信、航空和国防等领域的工程师提供实用的内容。与多数学术会议不同，EDI CON的展览和会议是相辅相成的，业界专家阐述技术内容 的同时，参展商则展示最新的解决方案。

技术报告

由行业或学术机构的专家做技术报告（20分钟）。这些报告都通过了同行评审。每个报告结束时可以 有一个简短的问答环节。

赞助商冠名研讨会

研讨会（40分钟）让业内专家分享与高频/高速电子设计相关的特定难题和新兴议题的最新信息。研讨会是互动的，允许听众提问，可以演示设计软件和/或测量设备。赞助商遵照EDI CON主办者设定的指南提供研讨会的内容。

专家圆桌论坛

在论坛中，由一个专家小组讨论一个特定的主题。开场先由每位专家阐述关于论坛主题的个人观点，然后由主持人引导专家进行更深入的讨论并回答听众提问。EDI CON主办者和论坛赞助商共同负责 协调论坛主题、邀请专家和主持人。

会议议题

射频、微波和高速数字设计：低噪声放大器、滤波器/双工器、功率放大器、线性化、包络跟踪和预失真、射频功率控制、天线、分/合结构、振荡器和谐振器、混频器、开关和毫米波芯片/射频芯片、低抖动设计、芯片/封装/电路板联合设计、针对信号完整性和功率完整性的互联设计

测量与建模：非线性器件建模、电磁仿真/优化、高速设计的射频测量、行为模型、测试校准、负载拉移、材料表征、封装建模、半导体（GaN、GaAs、CMOS）、相位噪声、热建模/多物理量分析

物联网：低功率器件/传感器设计、低功率广域网技术、工业物联网/工业4.0的设计自动化/快速建原型机、车对车通信和传感的挑战/测量、开关/天线设计挑战、微波烹调技术、无线充电/能量收集

5G论坛：大规模MIMO、软件定义无线电、毫米波、CoMP、异构网新型调制方案、AESA无线电、云射频接入网

电磁兼容/电磁干扰：电磁干扰和信号完整性的建模/测试、多频抗干扰测试、电磁干扰测试的功率放大器和天线设计、电磁干扰串扰和缓解技术、电磁兼容预兼容/兼容测试、标准回顾和未来趋势

系统设计：低功率射频、NFC、TD-LTE、802.11ac/ad、MIMO OTA测试、电磁干扰/电磁兼容、RFID、遥感、卫星通信/卫星导航、用于点对点无线电的毫米波系统、相控阵列、雷达系统、软件定义无线电、小蜂窝和异构网络、物联网

展览

EDI CON 2015概况：2625名参会者；1214名会议代表；86家参展公司；10家参会媒体。
EDI CON展会上汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。与其他展览带有一个单独的、更学术的会议不同，EDI CON由行业和技术领导者提供大部分技术会议、研讨会和分组会议的内容，因此，本展会是与会议紧密结合的。这使得展览成为技术会议的延伸，与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。

为什么赞助或参展？

EDI CON为参展商提供了与工程师直接交流和向关键的决策者展示产品和服务的机会。赞助商作为EDI CON的在线和线下营销活动的组成部分，提高了曝光度和营销效力，还通过参展和参加研讨会、专家论坛进一步提高了知名度。研讨会赞助商将得到听众的完整联系信息，进一步提高了参加此活动的回报。

关于EDI CON 2016的详情，请访问：www.mwjournalchina.com/edicon

官方出版物：Microwave Journal、微波杂志（Microwave Journal China）