2013第五届中国（深圳）国际物联网技术与应用博览会

展会时间：2013年8月15日-17日    
展会地点：深圳会展中心 

展会介绍：

中国(深圳)物联网博览会由物联传媒集团创办于2009年6月份，今年已是第五届，展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，展会影响力不断扩大，是国内目前规模最大、最专业的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。

2013深圳国际物联网技术与应用博览会，是一个关于物联网完整产业链、RFID（无线射频识别）技术、传感网技术、短距离通讯技术、最新移动支付技术、电子标签生产解决方案、读写器开发最新技术、中间件的精确控制技术、及其物联网技术在交通、工业自动化、智能电网、智能家居、物流、防伪、人员、车辆、军事、资产管理、服饰、图书、家用智能化、城市管理、环境监测等领域的全面解决方案和成功应用展示的高级别国际盛会。

展会为中国乃至国际的物联网行业（RFID、传感器、智能识别、无线通讯）企业提供了一个涉及物联网整个行业链的厂家、供应商、经销商、应用集成商聚合、展示、交流与洽谈合作的完善平台。同时，展会也通过广泛而有影响力的宣传，邀请了大量的物联网各大应用行业的终端客户、信息化服务提供商、软件开发集成商新临现场，实现供需双方的近距离相互了解和商务合作。

应用解决方案与展品范围：

1、物联网示范应用：
重点包括物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用。

2、RFID产品线：
RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)
RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备
标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式）
特殊标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境））
RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备）导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器
RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）
RFID手持终端、PDA、车载读写器
有源RFID产品与系统（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统）、RFID中间件及RFID应用系统解决方案

3、智能卡产品线：
芯片提供商
IC卡芯片的设计、开发与生产；芯片晶圆生产技术及相关原材料；
智能卡卡片制造商
接触式和非接触式IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡；IC卡及模块的生产与材料；IC卡的凸字印刷、层压和模压；IC卡的个人化图像身份识别（包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷）；IC模块封装；
制卡材料
PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等
智能卡读写设备提供商
符合PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机；
计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备；
门禁控制及相关IC卡设备；IC卡的检测设备；IC卡个人化设备；安全测试技术及设备； 与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备；
系统集成
IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，特别是一卡通

4、条形码：
一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等

5、通信技术与产品：
包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。

6、生物识别：
指纹识别：指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统
人脸识别：人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块
虹膜识别：虹膜识别系统、虹膜识别器
掌纹识别：掌纹识别系统

7、安防监控：
视频采集：摄像头、镜头、云台、视频采集卡
视频传输：视频传输设备及线缆
存储矩阵：DVR、数字录像设备
视频识别：监视器、显示设备、CCTV视频监控设备

8、传感器、传感网络节点：
包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装，传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。

9、智能家居系列产品：
综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术相关系列产品

10、核心控制芯片及嵌入式芯片：
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。

11、网络架构和数据处理：
包括面向服务的体系架构（SOA）、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。

12、系统集成和软件：
包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。

同期活动
（1）“物联网新品发布会”
2013年2月1日前报名展商获赠一个免费演讲名额

（2）“第六届国际物联网发展高峰论坛”