随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等热管理问题。射频电路的热管理是多个因素相互依赖和相互作用的，这使得热管理设计的优化过程复杂化。PCB电路材料，以及电路设计和电路结构都直接影响电路的热性能。
本次网络研讨会将介绍PCB电路中的热流模型，详细阐述PCB的关键材料属性以及电路结构对热管理的影响，最后将分享基于高频PCB材料上的热性能数据，更好的帮助客户理解和选择PCB。
会议议程：
1. PCB结构热流模型
2. 不同热源的热管理问题
3. 热管理的关键PCB材料性能
4. 实测数据比较不同材料的热性能
5. 技术问答和交流时间 |
