射频系统级封装和多芯片组件的设计与优化工具

射频系统级封装（SiP）和多芯片组件（MCM）的设计向工程师们提出了挑战：把用于数字电路的互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路和用于射频与微波电路的砷化镓（GaAs）或锗化硅（SiGe）器件用软基板和低温共烧陶瓷（LTCC）封装集成化。用于设计如此复杂的电路软件必须能够把综合、仿真和验证等解决方案通过单一的界面完美的整合在一起，这样才能保证在每一项技术中采用最优的元件设计和布局。这类软件也必须能够使用统一的命令和菜单选项对任意的SiP工程创建原理图并完成物理设计。

遗憾的是，这并非设计师通常所体验到的。通常情况下工程师用一套集成电路设计工具设计砷化镓芯片，用另外的工具设计硅基和锗化硅芯片，然后把两者通过印刷电路板（PCB）工具来利用LTCC或多层电路板集成在一起。AWR 设计环境^™ (AWRDE) / Microwave Office^™ 软件包在一个简洁而综合化的用户界面中，通过合并这些多工艺器件设计所必需的工具，为这种复杂的实现形式提供了完美的解决方案，使得从概念直到系统级的更快、更精确的设计成为可能。

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