多级串联效应及宽带问题研究

2017-01-21 我要评论(0) 字号:
主题资源: PIM
资料语言: 简体中文
资料类别: PDF文档
浏览次数: 0
评论等级:
更新时间: 2017-01-21 23:57:40
资料查询: 您可以通过企业官网、京东、出版社等官方渠道下载或购买。
多级串联效应及宽带问题研究

资料简介

为满足快速增长的覆盖和容量需求,无线通信系统,尤其是室内分布系统(DAS),往往应用大量器件以拓展小区能力。一套室内分布系统中通常含有成百上千个耦合器、功分器、接头、天线等无源器件,这些器件共同组成功率分配网络,其中任何一条链路上都可能因器件质量差而产生多个互调源级联的情况。此外,基站设备甚至单一板卡或天线电路中也可能存在多个互调源。

在国内通信元器件制造业的质量严重受限于“成本优先”导向的情况下,多个劣质器件级联时,是否会引起互调干扰的急速叠加,进而严重影响网络质量?

目前对于多级串联时的互调叠加效应的研究尚不充分:1)两级串联时,前反向互调随点源间距电长度的关系尚无简洁推导;2)尚无多级点源串联时的一般模型;3)多级级联时,前反向互调的定量关系尚无明确验证。

本部分提出了一种改进型的点源模型,该模型考虑了实际网络中串联节点间存在的传输损耗;借助此模型,构造出可评估多级串联时的累积互调效应的指标,即级联因子(SCF)。还定量比较了反射互调和传输互调强度,并给出多级串联时传输互调的极大值以及反射互调的极限形式;最后,给出了多级串联时的部分测试结果,并分析了实测值与预测值的偏差。

目录

1、概述
2、离散点源无源互调叠加模型
3、宽带信号无源互调模型
4、结语

温馨提示:本站不提供资料文件下载,仅提供文件名称查询,如有疑问请联系我们。

栏目推荐

更多信息,进入微波部件、组件、子系统专栏

相关资源