微带传输线无源互调（PIM）测试可重复性

对于天线设计者，了解多频通信系统中无源互调失真的影响因素是一个有趣的问题。随着通信天线结构日益复杂，覆铜层压板上制作微带电路正在取代某些金属设计。PIM失真是电路或系统的特性，而不是材料的特性。PIM取决于总体的设计，连接器、局部功率密度等因素都会对其产生影响。层压板的基本参数加工流程也会影响PIM。此次讨论中，我们将讨论微带传输线的PIM测量和相关的层压板特性，比如铜箔粗糙度。我们也将讨论电路加工、层压板厚度和功率水平等因素对PIM的影响。由于所研究的功率值很小，所以了解各个因素对PIM的影响是很复杂的。此外，本次讨论也包括对测量中必须关注的统计分析的介绍。

1）什么是PIM？

2）IEC中的PIM标准

3）反射与直通PIM

4）罗杰斯公司的PIM测试的描述

5）PIM测试的可重复性与统计结论

6）板材加工中的PIM影响观测与实验