新一代碳纳米材料互连和无源器件

这篇文章回顾了以碳为基础的纳米材料的研究现状，尤其是一维形式，碳纳米管（CNT）和石墨纳米带（CNR），它们很有前途的电学、热学和机械特性使它们在集成电路应用中成为下一代颇具吸引力的候选。在总结了这些材料的基本物理特性后，互连构造和建模工作的技巧将被叙述。通过对热学、电学模型以及对多种碳纳米管和基于石墨纳米带的互连性能分析的陈述和与传统互连材料的比较来提供一个对它们应用前景的参考。结果表明单壁、双壁、多壁碳纳米管能提供比铜更好的性能。然而，为了对比石墨纳米带互连和铜或者碳纳米管的互连，嵌入掺杂和高边缘反射需要被实现。碳纳米管的热学分析显示了它在高孔方面的优势，这表明它在三维集成电路的硅穿孔中有很有前途的应用。除了片上的互连，多种低维空间纳米材料的性质的应用也被讨论。这些包括芯片到封装的互连以及下一代集成电路技术的无源器件。在碳纳米管互连中小体积的碳纳米管和减少的表面效应对片上电容和电感的设计有重要影响。

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