锂基低温烧结微波介质陶瓷的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其在主动层之间，电极和基板的共烧，它在现代微波电路制造和集成领域发挥了重要的作用。过去几十年中，许多微波介质陶瓷已开发运用于低温共烧陶瓷技术中。为了使微波介质陶瓷能与银电极共烧，研究人员用低熔点氧化物和氟化物玻璃提供烧结温度。大约十年前，许多研究人员把注意力转移到如何在内在低温烧制温度下获得微波介质陶瓷。这项实验在富含碲系统、富含氧化铋系统，和富含MoO₃系统中都有很多成功的例子。能在超低温（通常低于铝的熔点660℃）硬化的微波介质陶瓷被称为超低温烧结陶瓷（ULTCC）。如果能发现一个化学兼容电极，所谓的ULTCC技术是可以实现的。对新型超低温烧结微波介质陶瓷的研究吸引了越来越多人的关注。

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