利用小信号S参数设计HMC454ST89应用电路

不断发展的无线通信市场对半导体器件的制造商提出了日益严格的需求——体积小,成本低,功能多样.很多新的器件是针对某些特定的频带设计的,"窄带特性"限制了它们的适应性.很多情况下,客户总是希望购买的器件,只要通过外围少量的调整,就能够满足多种应用.例如,市场上有数以百计已经匹配好的放大器,这些放大器来自不同的厂家,并且只能够覆盖某些分离的频段."应用方便"是这些放大器的特点,因为用户只需要在PCB板上设计 焊盘就行了.然而在很多时候,系统要求放大器工作在通用的无线通信频带之外.这时候,电路设计人员就必须选用分立的半导体器件——晶体管.这种封装好的晶体管需要同时设计"匹配网络"和"偏置网络".对于经验丰富的射频工程师来讲,他们往往能够很容易完成"匹配网络"的设计,从而放大器在指定的频带内达到期待中的响应特性.然而,在晶体管应用电路设计中,"偏置网络"的设计往往会考虑不充足.这一疏漏通常导致了晶体管的自激,或者增益的温度不稳定性.理想的解决方法就是在晶体管中集成偏置网络,从而不需要在外围进行设计.

Hittite Microwave公司最新推出的放大器——HMC454ST89就是按照这种思路设计的,它的频带宽度是400MHz到2.5GHz以上.这款放大器在内部集成了"镜像电流"偏置网络,既提供了稳定的偏置,又保证了增益随温度的稳定性.

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