PCB的电磁兼容设计技术、技艺和工艺

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本书是“电磁兼容应用技术丛书”的第二分册，共由8章组成，中心主题就是向读者综合性地介绍较为高级的或者说较为先进的PCB的EMC设计技术、技巧、工艺和良好的布局方法，并通过正确的实践学会和撑它们。本书几乎覆盖了所有工程实践中有关PCB设计中所存在的EMC设计的技术问题。所讨论的技术、技巧和工艺适用于家用电器、商业和工业设备、汽车系统直到航空器和军事装备等各种设备。
　　本书的主要读者对象是从事PCB电路设计，并构成在板电子电路以及从事PCB本身设计的工程设计人员，也适合从事PCB和电磁兼容培训的师生。

序
概述（PCB的EMC设计和布局）
第1章　整体上节省时间和降低成本
　1.1　使用这些EMC技术的原因
　　1.1.1　发展趋势——降低成本和及时占领市场
　　1.1.2　降低单位制造成本
　　1.1.3　实现无线数据通信
　　1.1.4　允许采用最新的IC设计和IC封装设计
　　1.1.5　尽早符合大功率数字信号处理的EMC要求
　　1.1.6　改善模拟电路的抗扰度
　1.2　“高速”意味着什么
　1.3　PCB的电子学发展趋势和它们在PCB上的执行
　　1.3.1　芯片的缩小
　　1.3.2　封装的缩小
　　1.3.3　电源电压的降低
　　1.3.4　PCB正在变得与任何硬件和软件同样重要
　　1.3.5　EMC测试的发展趋势
　1.4　通过对设计技术管理来降低开发周期风险和返修率
　　1.4.1　指导原则、数学公式和场求解器
　　1.4.2　虚拟设计
　　1.4.3　实验验证
　参考文献
第2章　隔离和接口抑制
　2.1　隔离技术简介
　2.2　PCB层次上的屏蔽
　　2.2.1　PCB层次上采取屏蔽措施的原因
　　2.2.2　PCB层次上的屏蔽综述
　　2.2.3　PCB上屏蔽罩壳的类型
　　2.2.4　PCB上屏蔽罩壳的固定和安装
　　2.2.5　PCB上屏蔽罩壳的材料
　　2.2.6　蔽罩壳上的孔洞和缝隙
　　2.2.7　截止频率以下的波导技术
　　2.2.8　近场对屏蔽的影响
　　2.2.9　空腔谐振
　2.3　互连接和屏蔽
　2.4　屏蔽和散热技术的组合应用
　2.5　环境问题
　2.6　PCB层次上的滤波
　　2.6.1　PCB层次上采用滤波技术的原因
　　2.6.2　PCB层次上的滤波技术综述
　　2.6.3　高性能的滤波要求一个高质量的RF参考面
　　2.6.4　单级低功率和信号PCB的滤波器设计
　　2.6.5　PCB层次上的电源滤波器
　　2.6.6　屏蔽连接器的滤波
　2.7　离板互连接的设置
　参考文献
第3章　PCB与底板的搭接
　3.1　PCB与底板的搭接简介
　　3.1.1　什么是底板
　　3.1.2　什么是搭接
　　3.1.3　混合型搭接
　　3.1.4　地环路和传统惯例
　3.2　为什么要把PCB的OV参考面搭接到底板上
　　3.2.1　降低转移阻抗
　　3.2.2　更好的控制边缘场
　3.3　所关心的最高频率
　3.4　PCB和它的底板较为靠近的优点
　3.5　控制PCB-底板间的空腔谐振
　　3.5.1　为什么和怎么会形成空腔谐振
　　3.5.2　波长准则
　　3.5.3　通过增加搭接点的数目来提高谐振频率
　　3.5.4　假如无法使用足够的搭接点该怎么办
　……
第4章　OV参考面和电源参考面
第5章　包括掩埋电容在内的去耦合技术
第6章　传输线
第7章　包括微化孔在内的布线和层叠技术
第8章　PCB的EMC设计中最后需要提及的一些问题
附录
　附录A　项目EMC寿命周期
　附录B　英文缩略语索引