定价: | ¥ 89 | ||
作者: | (美)韦斯特,(美)哈里斯 著 | ||
出版: | 电子工业出版社 | ||
书号: | 9787121141447 | ||
语言: | 简体中文 | ||
日期: | 2011-08-01 | ||
版次: | 1 | 页数: | 751 |
开本: | 16开 | 查看: | 0次 |
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这本由美国的Neil H.E. Weste和David MoneyHarris所著的《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》是本经典教材,该版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速变化,突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOSVLSI设计方法,介绍了CMOS集成电路的基本原理,设计的基本问题,基本电路和子系统的设计,以及CMOS系统的设计实例(包括一系列当前设计方法和CMOS的特有问题,以及测试、可测性设计和调试等技术)。全书加强了对业界积累的许多宝贵设计经验的介绍。
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路设计方面的教科书,并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人员和高等院校教师的常备参考书。
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路设计方面的教科书,并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人员和高等院校教师的常备参考书。
Chapter 1 Welcome to VLSI
Chapter 2 Devices
Chapter 3 Speed
Chapter 4 Power
Chapter 5 Wires
Chapter 6 Scaling, Reliability, and Variability
Chapter 7 SPICE
Chapter 8 Gates
Chapter 9 Sequencing
Chapter 10 Datapaths
Chapter 11 Memories
Chapter 12 Packaging, Power, Clock, I/O
Chapter 13 Methodology
Chapter 14 Test
Chapter 15 Fabrication
References
Index
Credits
Chapter 2 Devices
Chapter 3 Speed
Chapter 4 Power
Chapter 5 Wires
Chapter 6 Scaling, Reliability, and Variability
Chapter 7 SPICE
Chapter 8 Gates
Chapter 9 Sequencing
Chapter 10 Datapaths
Chapter 11 Memories
Chapter 12 Packaging, Power, Clock, I/O
Chapter 13 Methodology
Chapter 14 Test
Chapter 15 Fabrication
References
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Credits