TDSCDMA射频电路设计

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    本书详细介绍了第三代移动通信标准之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬件电路设计。书中从3GPP规范对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬件的可实现性，明确系统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。本书详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的应用经验，介绍了射频有源、无源器件的应用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还介绍了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术（已经公开的专利技术）。
    本书可供从事移动通信产品开发的技术人员、网络设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。

 第1章　概述　
　1.1　移动通信发展概况　
　　1.1.1　移动通信的发展历程　
　　1.1.2　移动通信系统的构成　
　　1.1.3　移动通信系统的频段划分　
　1.2　第三代移动通信主流技术标准介绍　
　　1.2.1　WCDMA系统　
　　1.2.2　cdma2000系统　
　　1.2.3　TD-SCDMA系统　
　1.3　TD-SCDMA关键技术及系统问题　
　　1.3.1　时分同步　
　　1.3.2　智能天线　
　　1.3.3　联合检测　
　　1.3.4　同步CDMA　
　　1.3.5　软件无线电　
　　1.3.6　接力切换　
　　1.3.7　功率控制　
　　1.3.8　动态信道分配　
　　1.3.9　N频点　
　　1.3.10　Shifting　
　1.4　技术演进　
　　1.4.1　G与其他技术标准　
　　1.4.2　LTE　
第2章　GPP规范指标导入　
　2.1　发射机特性　
　　2.1.1　基站输出功率　
　　2.1.2　频率稳定度　
　　2.1.3　输出功率动态范围　
　　2.1.4　发射机开启/关闭功率　
　　2.1.5　射频辐射　
　　2.1.6　发送调制　
　2.2　接收机特性　
　　2.2.1　参考灵敏度电平　
　　2.2.2　动态范围　
　　2.2.3　相邻信道选择性　
　　2.2.4　阻塞特性　
　　2.2.5　互调特性　
　　2.2.6　接收机杂散辐射　
第3章　射频解决方案　
　3.1　系统上、下行链路平衡分析　
　3.2　系统架构设计　
　　3.2.1　系统原理框图　
　　3.2.2　数字中频技术　
　3.3　模拟中频分析　
　　3.3.1　本振频率范围的确定　
　　3.3.2　本振相位噪声　
　　3.3.3　互调分析　
　3.4　下行链路设计　
　　3.4.1　下行链路输出功率和增益的确定　
　　3.4.2　下行链路关键器件　
　3.5　上行链路设计　
　　3.5.1　上行链路增益的确定　
　　3.5.2　上行链路噪声系数的确定和分解　
　　3.5.3　上行链路线性指标的确定　
　　3.5.4　上行链路带外抑制分析　
　　3.5.5　上行链路关键器件　
第4章　射频器件技术应用　
　4.1　有源器件应用　
　　4.1.1　小信号放大器　
　　4.1.2　混频器　
　　4.1.3　开关　
　　4.1.4　检波器　
　　4.1.5　LDO　
　　4.1.6　数控衰减器　
　　4.1.7　IQ调制器　
　　4.1.8　低噪放　
　　4.1.9　数字电位器　
　　4.1.10　运算放大器　
　　4.1.11　MOSFET　
　4.2　无源器件应用　
　　4.2.1　滤波器　
　　4.2.2　环形器　
　　4.2.3　耦合器　
　　4.2.4　电桥　
　　4.2.5　功分器　
　　4.2.6　限幅器　
　　4.2.7　移相器　
　　4.2.8　BALUN　
　　4.2.9　射频跳线　
　　4.2.10　电容　
　　4.2.11　连接器　
　4.3　晶振与锁相环技术　
　　4.3.1　石英晶体振荡器　
　　4.3.2　锁相环技术　
　4.4　功放技术应用　
　　4.4.1　主流功放及厂家　
　　4.4.2　功放线性化技术　
　　4.4.3　记忆效应　
　　4.4.4　功放的仿真　
　　4.4.5　功放设计方法　
　　4.4.6　功放调试步骤　
　　4.4.7　热阻设计　
　　4.4.8　保护电路　
　　4.4.9　温补设计　
　　4.4.10　屏蔽腔设计　
　　4.4.11　功放模块化设计理念　
第5章　生产工艺及规模量产　
第6章　射频测试和仪表应用　
第7章　射频关键技术及发展方向　
附录　
英文缩略语　
参考文献