第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会在成都举办

暨科学挑战专题强约束集成微系统领域十三五中期进展学术交流会

2018年7月5日-8日，第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会暨科学挑战专题强约束集成微系统领域十三五中期进展学术交流会在成都成功举办，近200名科研工作者，包括院士、国家千人、长江、杰青等国内外知名专家，以及来自高校、科研院所以及政府、企业的学者和代表参加了此次会议。

本次大会由中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会、基础科研科学挑战专题、中国工程物理研究院电子工程研究所主办，中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心、清华大学、电子科技大学、电子薄膜与集成器件国家重点实验室承办。会议包括大会邀请报告、三个主题分会场报告、壁报展示以及成果展示等，旨在讨论集成微系统设计、建模与仿真、先进工艺、精密测试等方面的科学技术及成果进展。

7月6日为开幕式及大会主题报告，由中物院电子工程研究所张健研究员、清华大学王燕教授、电子科技大学樊勇教授共同主持。中物院副院长张科首先发表了致辞。张院长指出，在超越摩尔定律的发展需求下，集成微系统技术的发展成为了重要技术途径之一，对小型化、智能化、轻量化、频谱开发等领域有着不可忽视的影响，已经成为各国竞相发展的前沿技术和必须掌握的核心能力。中物院已经将集成微系统的发展视为支撑中物院所承担的国家任务以及推动我国相关领域战略科技能力跨越发展的重要支撑技术之一，并期待能够搭建集成微系统领域共享、创新、共赢的平台，为国家安全和国民经济发展做出应有的贡献。

随后，中国科协副主席、张江实验室主任、中科院上海微系统所所长王曦院士，清华大学微电子所所长、国家核高基科技专项技术总师魏少军教授、北京计算科学研究中心魏苏淮教授、中物院电子工程研究所张健研究员、清华大学王燕教授、中国电科创新院微系统中心主任汪志强研究员、电子科技大学电子科学与工程学院副院长张万里教授分别作了题为《物联网时代智能感知与微系统技术创新》《集成电路技术大趋势》《透明导电材料的能带工程和掺杂调控》《强约束集成微系统研究进展和发展思考》《基于第一性原理的n 型掺杂金刚石理论仿真研究》《集成微系统协同设计方法研究与实践》和《微系统集成芯片技术》的报告。每位专家都是相关领域的国内外知名专家，或者针对某一领域发展、或者针对某一类科学问题进行了精彩的讲解，引发了在场听众的浓厚兴趣和积极讨论。

7月6日下午4点-6点为壁报展示，共计74份报告展示了集成微系统相关领域的科研进展。同时，由成都市科技局、成都市高新区政府、成都市双流区政府主办，成都科学技术服务中心、第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会组委会承办的“成都市先进集成电路与微系统创新发展与成果转化研讨会”则在壁报展示期间同期进行，来自高校、研究院所、企业、政府的代表共同讨论打造“成都SOI先进集成电路生态圈”“成都化合物半导体先进集成电路与微系统生态圈”的构想，为形成“成都市先进集成电路与微系统科技创新产业联盟”奠定了基础。

7月6日晚上，召开了中国仿真学会第一届集成微系统建模与仿真专业委员会第二次工作会议。

7月7日则为三个主题的分会场报告，分别为“集成微系统物理与跨尺度建模仿真技术”“量子与光机电微系统技术”和“高压、高频与太赫兹微系统技术”主题分会场，每个分会场都邀请了多名国内知名学者进行了邀请报告，挑战专题强约束集成微系统领域的院内外负责人也针对研究进展进行了报告。7月7日晚，挑战专题强约束集成微系统领域则召集了五个方向的院内外负责人召开了工作会，对十三五中期运行情况以及后续工作计划进行了布置和讨论。

此次会议的举办为国内从事集成微系统科学技术等的专家和青年研究人员提供了一个深入了解和广泛交流的平台，对我院大力发展的集成微系统技术、拓展相关影响力、推动成果逐步转化具有重要意义。此次大会通过邀请专家学者共聚一堂，分享集成微系统领域的研究经验和最新成果，研判集成微系统发展对我国各方面应用的重大支撑，探讨集成系统技术联合研究、合作共赢的未来发展思路，也是谋划集成微系统技术校、院、企、地合作新模式的一次宝贵尝试。

信息来源：微系统与太赫兹研究中心