5G时代基站数量迎爆发增长，通信PCB基材率先受益

5G频谱远高于4G，电磁波穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，建设密度更大。其中，5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景，主要载体是5G宏基站，中信建投预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍，总数或将达到近600万个。预计在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。

5G宏基站架构变化，从“BBU+RRU+天线”变为“AAU+CU+DU”宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。

传统3G/4G基站通常是基带处理单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈系统三者独立，5G核心网技术融合后，基站架构相较于4G基站将会发生重大变化：5G基站的BBU功能将被重构为CU(中央单元)与DU(分布单元)两个功能实体，RRU与天线融合为AAU。

单宏基站用量大幅提升叠加5G宏基站数量增加，催生高频高速PCB及材料需求爆发。

5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析，预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019~2026年，国内宏基站建设总量为570万站，占比全球60%，全球5G宏基站建设总量约950万站，根据测算，5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元，而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。

中信建投建议关注5G宏基站PCB及高频/高速覆铜板投资机遇。通信基站PCB竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随5G商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达30%或更高。

高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从0到1的突破，持续受益产品升级与进口替代。