针对锗化硅材料和元器件的全球市场预测

BIS研究公司是一家专业从事全球性的市场情报、研究和咨询公司，专注于那些可能会在未来五至十年内产生影响的新兴技术的发展趋势和市场动态研究。

由于传统硅基半导体材料的局限性（例如低电子迁移率，温度敏感性和挥发性等不足），目前已经逐渐增加了对这类半导体材料替代产品的研究。更高性能半导体材料是目前市场急需，以满足速度更快、成本更低的无线通信、信号处理和雷达等应用需求。目前，诸如锗化硅、磷化铟、砷化镓和氮化镓等高度订制且具有成本效益的半导体材料层出不穷，积极迎合了相关应用的需求。

锗化硅材料的兴起是推动该领域发展的主要因素

早在20世纪90年代初，IBM公司就开始将硅材料与金属锗结合在一起，生产锗化硅（SiGe）合金，主要用于高性能终端计算和通信市场。与传统半导体材料相比，采用锗化硅材料技术有助于提高电子元器件性能，如低噪声，高产量，小尺寸，耐高温和高耐用性。这些优势同样具有成本效益，因此锗化硅材料在汽车、军事和航空航天工业等领域具有显著的吸引力。锗化硅材料技术已经成为推动低成本、轻量级通信设备和汽车防撞系统发展的主要推动因素。

目前硅锗材料的进一步发展，将重点向带宽扩展，高频应用和热电能力等方向聚焦，从而进一步扩大在全球消费者市场中的份额。微电子和光电子器件、光伏（PV）电池和功率器件等领域的创新，推动了锗化硅材料市场的发展。除了互联网应用领域的不断扩张，手机的高度采用以及全球自主工业企业需求的巨大增长之外，一些半导体公司现在正与汽车原始设备制造商、电信业巨头和无线网络供应商建立合作关系，以便提升产品市场竞争力。

全球市场继续扩大

根据BIS研究公司发布的《全球硅锗材料与元器件市场分析与预测（2017-2021）》的最新市场研究报告显示：全球硅锗材料和元器件市场预计到2021年将达到50.453亿美元，预计2017-2021年年复合增长率为13.7％。在预测期内，受到互联网流量对高带宽功能的需求增长、智能手机领域元器件采用的持续增长以及射频（RF）设备需求的增加等因素的影响，硅锗材料和元器件将持续推动市场增长。尽管锗化硅材料发展很快，但III-V族半导体元素的激烈竞争，抑制了锗化硅材料市场的增长。

根据主要发展地区显示，硅锗材料和元器件的市场可分为北美、亚太、欧洲和其他地区。目前，由于来自台湾地区、韩国、中国和日本等国家的高需求，亚太地区的市场增长领跑全球。随着移动宽带和无线通信系统的普及，以及消费电子产品数字化程度的增加，预计该地区市场将进一步扩张。（中国航空工业发展研究中心 陈济桁）