ANSYS网络培训系列:BGA封装电磁分析(包括封装和PCB集成)

2015-09-17 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:
主题活动: ANSYS  PCB
主办单位: ANSYS
举办时间: 2015年11月24日 20:00-21:00
举办地址: 网络研讨会
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报名网站: http://www.ansys.com/2015webinar#
ANSYS网络培训系列:BGA封装电磁分析(包括封装和PCB集成)

活动介绍

本次webex将介绍如何使用ANSYS SIwave对BGA封装进行仿真分析,包括自动生成端口、求解S参数、串扰分析、差分S参数、生成全波SPICE模型和RLGC参数操作。

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